UMC와 Intel은 12NM 프로세스 기술에서 협력을 발표합니다.
UMC와 Intel은 오늘 (25 일) 모바일, 커뮤니케이션 인프라 및 네트워크 시장의 빠른 성장에 대처하기 위해 12NM 프로세스 플랫폼을 개발하기 위해 협력 할 것이라고 발표했습니다.이 장기 파트너십은 미국의 인텔의 대규모 제조 용량을 성숙한 프로세스에서 UMC의 광범위한 웨이퍼 파운드리 경험과 공정 포트폴리오를 확장하고 더 나은 지역 다각화되고 탄력적 인 공급망을 제공하여 글로벌 고객이 더 나은 조달 결정을 내릴 수 있도록 지원합니다.
Intel의 Foundry Services (IFS)의 수석 부사장 겸 총괄 책임자 인 Stuart Pann은 수십 년 동안 대만에서 China은 아시아 및 글로벌 반도체의 중요한 구성원이자 광범위한 기술 생태계의 중요한 구성원이라고 밝혔다.인텔은 UMC와 같은 대만 혁신적인 기업과 협력하여 글로벌 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다.인텔과 UMC 간의 전략적 협력은 글로벌 반도체 공급망을위한 기술 및 제조 혁신에 대한 헌신을 보여 주며, 2030 년까지 세계에서 두 번째로 큰 웨이퍼 파운드리가되기위한 인텔의 목표를 달성하기위한 중요한 단계이기도합니다.
Wang Shi는 UMC 공동 총괄 책임자 인 Wang Shi가 미국에서 제조 된 12NM FINFET 프로세스에서 Intel과의 협력은 회사의 비용 효율적인 용량 확장 및 기술 노드 업그레이드 전략을 추구하는 중요한 부분이라고 말했습니다.이 움직임은 고객에 대한 일관된 약속을 계속합니다.이 협업은 고객 이이 중요한 기술 노드로 원활하게 업그레이드하는 데 도움이되는 동시에 북미 시장에서 생산 능력을 확대함으로써 공급망 탄력성의 혜택을 누릴 수 있습니다.UMC는 잠재적 시장을 확장하고 기술 개발 타임 라인을 크게 가속화하기 위해 보완적인 이점을 활용하여 인텔과의 전략적 협력을 기대합니다.
이 12nm 프로세스는 미국에서 인텔의 대규모 제조 기능과 Finfet 트랜지스터 설계 경험을 활용하여 성숙도, 성능 및 에너지 효율의 강력한 조합을 제공합니다.제조 공정에서 UMC의 주요 위치와 고객에게 PDK 및 설계 지원을 제공 한 수십 년의 경험 덕분에 우리는 웨이퍼 파운드리 서비스를보다 효과적으로 제공 할 수 있습니다.새로운 프로세스는 미국 애리조나 주 Ocotillo Technology Fabric에 위치한 Intel의 12, 22 및 32 개의 식물에서 개발 및 제조 될 것입니다.기존 웨이퍼 팹 장비를 사용하여 선결제 투자를 크게 줄이고 활용을 최적화합니다.
양 당사자는 EDA (Electronic Design Automation) 및 Ecosystem Partners가 제공하는 IP 솔루션을 통해 12NM 프로세스의 설계 지원을 지원하기 위해 고객의 요구를 충족시키고 협업하기 위해 노력할 것입니다.이 12nm 프로세스는 2027 년에 생산 될 것으로 예상됩니다.
인텔은 미국과 전 세계에 55 년 이상 투자하고 혁신했습니다.아일랜드, 독일, 폴란드, 이스라엘 및 말레이시아 외에도 제조 기지를 설립하거나 계획했으며 오레곤, 애리조나, 뉴 멕시코 및 오하이오에 투자했습니다.Intel Wafer Foundry Services (IFS)는 2023 년 Intel 16, Intel 3 및 Intel 18A Process Technologies를 사용하는 신규 고객을 포함하여 고객과의 우수한 상호 작용을 설정하고 지속적으로 성장하는 Wafer Foundry Ecosystem을 확대함으로써 2023 년에 상당한 진전을 이루었습니다.IFS는 2024 년에 계속 발전 할 것으로 예상합니다.
40 년이 넘는 시간 동안 UMC는 글로벌 자동차, 산업, 디스플레이 및 커뮤니케이션 산업에서 주요 응용 프로그램 칩에 선호되는 웨이퍼 파운드리였습니다.UMC는 성숙하고 전문화 된 프로세스 기술 분야의 혁신을 계속 이끌고 있으며 지난 20 년 동안 아시아의 여러 국가로 제조 기반을 성공적으로 확장했습니다.UMC는 400 명 이상의 반도체 고객을위한 중요한 웨이퍼 제조 파트너로서 고객이 높은 제품 수확량을 달성하고 업계 최고의 용량 활용을 유지하는 데 중점을 둡니다.
Wang Shi는 UMC 공동 총괄 책임자 인 Wang Shi가 미국에서 제조 된 12NM FINFET 프로세스에서 Intel과의 협력은 회사의 비용 효율적인 용량 확장 및 기술 노드 업그레이드 전략을 추구하는 중요한 부분이라고 말했습니다.이 움직임은 고객에 대한 일관된 약속을 계속합니다.이 협업은 고객 이이 중요한 기술 노드로 원활하게 업그레이드하는 데 도움이되는 동시에 북미 시장에서 생산 능력을 확대함으로써 공급망 탄력성의 혜택을 누릴 수 있습니다.UMC는 잠재적 시장을 확장하고 기술 개발 타임 라인을 크게 가속화하기 위해 보완적인 이점을 활용하여 인텔과의 전략적 협력을 기대합니다.
이 12nm 프로세스는 미국에서 인텔의 대규모 제조 기능과 Finfet 트랜지스터 설계 경험을 활용하여 성숙도, 성능 및 에너지 효율의 강력한 조합을 제공합니다.제조 공정에서 UMC의 주요 위치와 고객에게 PDK 및 설계 지원을 제공 한 수십 년의 경험 덕분에 우리는 웨이퍼 파운드리 서비스를보다 효과적으로 제공 할 수 있습니다.새로운 프로세스는 미국 애리조나 주 Ocotillo Technology Fabric에 위치한 Intel의 12, 22 및 32 개의 식물에서 개발 및 제조 될 것입니다.기존 웨이퍼 팹 장비를 사용하여 선결제 투자를 크게 줄이고 활용을 최적화합니다.
양 당사자는 EDA (Electronic Design Automation) 및 Ecosystem Partners가 제공하는 IP 솔루션을 통해 12NM 프로세스의 설계 지원을 지원하기 위해 고객의 요구를 충족시키고 협업하기 위해 노력할 것입니다.이 12nm 프로세스는 2027 년에 생산 될 것으로 예상됩니다.
인텔은 미국과 전 세계에 55 년 이상 투자하고 혁신했습니다.아일랜드, 독일, 폴란드, 이스라엘 및 말레이시아 외에도 제조 기지를 설립하거나 계획했으며 오레곤, 애리조나, 뉴 멕시코 및 오하이오에 투자했습니다.Intel Wafer Foundry Services (IFS)는 2023 년 Intel 16, Intel 3 및 Intel 18A Process Technologies를 사용하는 신규 고객을 포함하여 고객과의 우수한 상호 작용을 설정하고 지속적으로 성장하는 Wafer Foundry Ecosystem을 확대함으로써 2023 년에 상당한 진전을 이루었습니다.IFS는 2024 년에 계속 발전 할 것으로 예상합니다.
40 년이 넘는 시간 동안 UMC는 글로벌 자동차, 산업, 디스플레이 및 커뮤니케이션 산업에서 주요 응용 프로그램 칩에 선호되는 웨이퍼 파운드리였습니다.UMC는 성숙하고 전문화 된 프로세스 기술 분야의 혁신을 계속 이끌고 있으며 지난 20 년 동안 아시아의 여러 국가로 제조 기반을 성공적으로 확장했습니다.UMC는 400 명 이상의 반도체 고객을위한 중요한 웨이퍼 제조 파트너로서 고객이 높은 제품 수확량을 달성하고 업계 최고의 용량 활용을 유지하는 데 중점을 둡니다.