미국은 절대적인 고급 칩 포장 보조금을 7,500 만 달러로 제공 할 것입니다.

이 반도체 포장 공급 업체에 부여 될 예정인 보조금은 미국 정부의 527 억 달러 규모의 칩 제조 및 보조금 펀드에서 나올 것이며, Abscc는 SKC의 자회사이며 한국의 SK Group의 일원입니다.

이 자금은 고급 포장 기술을 개발하는 데 사용될 것이며, 최초의 상업용 시설은 새로운 고급 재료를 사용하여 반도체 공급망을 지원합니다.

미국 상무부는이 상이 조지아 주 카반 턴에서 1000 건의 건설 일자리와 200 건의 제조업 및 연구 개발 일자리를 지원할 것이라고 밝혔다.

Absolics의 유리 기판을 사용하면 처리 및 스토리지 칩이 단일 장치로 포장되어 더 빠르고 효율적인 컴퓨팅을 가능하게합니다.

절대는 2021 년에 설립되었으며 2022 년 11 월 조지아 공장이 시작되었습니다. 응용 재료 회사는 투자자입니다.

Absolute CEO Jun Rok Oh는 제안 된 자금이 회사가 "고성능 컴퓨팅 및 최첨단 방어 응용 프로그램에 사용하는 획기적인 유리 기판 기술을 완전히 상용화 할 수있게 해줄 것이라고 진술했다.

미국 상무부는 절대 유리 기판이 인공 지능 (AI) 및 데이터 센터에서 최첨단 칩의 성능을 향상시키는 데 사용될 것이라고 밝혔다.

올해 4 월, SK Hynix는 인디애나에 고급 AI 제품 포장 공장 및 연구 개발 시설을 건설하기 위해 387 억 달러를 투자 할 것이라고 발표했습니다.

미국 상무 장관 Gina Raymond는 이전에 Advanced Packaging Substrate 시장이 현재 아시아에 집중되어 있으며 고급 포장을 우선 순위로 만들었다 고 지적했다.작년에 그녀는 "미국은 여러 대규모 고급 포장 시설을 건설 할 것"이라고 말했다.

지난 11 월, 미국 상무부는 고급 포장을 지원하기 위해 30 억 달러를 지출 할 계획을 발표했습니다.

같은 달, 암코르는 애리조나에 새로운 고급 포장 및 테스트 시설을 건설하기 위해 20 억 달러를 소비 할 것이라고 발표했다.

미국 상무부는 최근 칩 법에 대한 몇 가지 주요 제안 된 예산을 발표했다. 칩 법 (TSMC의 경우 60 억 달러, 삼성의 경우 64 억 달러, 미크론 기술의 경우 61 억 달러를 포함하여 칩 법에 대한 여러 주요 예산이 발표되었습니다.