올해 미국의 칩 제조에 대한 투자 지출은 지난 27 년의 총액을 초과했습니다.
Biden Administration의 Chip Act는 역사적인 속도로 칩 제조 및 건설에 자금을 주입하고 있습니다.미국 인구 조사국의 최근 보고서에 따르면, 컴퓨터 및 전기 제조 건설에 대한 자금의 성장률은 빠르며, 미국 정부는 지난 27 년 동안 2024 년에만 산업에 대해 동일한 양의 자금을 증가시킬 것입니다.
Peterson Institute의 선임 연구원 인 Martin Chorzempa는 최근이 급증에주의를 기울인 트윗을 게시하고 지난 몇 년간의 급속한 지출을 강조했습니다.
"Chip Act는 상당한 투자를 유치하고 있습니다. 미국은 1996 년부터 2020 년의 칩 법이 통과 될 때까지 (자금이 아닌 경우에도 펀드가 아니었을 때와 마찬가지로 미국은 현재 전자 제조 건설에 대한 투자 증가로 나아가고 있습니다.그러나 그 자체로 투자는 이미 시작되었다). "
투자 성장은 2021 년에 시작되었지만 폭발적인 성장은 2022 년 Biden Administration이 통과 한 2,800 억 달러의 지출 계획 인 Chip Act의 자금 조달이 크게 증가했기 때문입니다.이 법안의 서명은 국내 반도체 산업을 지원하는 것을 목표로합니다.현재 고급 프로세스 칩 제조가 부족한 미국에서.인텔, 삼성 및 미크론을 포함한 회사는 모두 미국에 새로운 웨이퍼 제조 공장을 설립하기 위해 수십억 달러의 자금을 받았습니다.국내 연구 개발 도이 자금 조달 계획의 주요 초점입니다.
Chip Manufacturing과 같은 투자 자금은 미국의 칩 생산에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.미국의 반도체 산업 협회 (Semiconductor Industry Association of America)의 최근 연구에 따르면 2032 년까지 미국의 국내 칩 제조 용량은 3 배가 될 것이며, 같은 해까지 세계 최첨단 칩의 30%를 생산할 것으로 예상됩니다.이 기대는 정부의 과장된 목표를 초과했다.미국 상무부 장부 Gina Raymond 장관은 2 월에만 세계 최대 칩의 20%를 생산한다는 목표를 2 월에 대담하게 발표했으며, 이는 현재 훨씬 초과 될 것으로 예상된다.
오하이오에있는 인텔의 새로운 캠퍼스와 같은 대부분의 새로운 공장 건설은 여전히 진행 중입니다.인텔의 오하이오 공장과 많은 동료들은이 칩 제조 계획의 주요 참가자가 될 것이며, 최첨단 칩 프로세스의 개발은 미국 웨이퍼에서 일반적으로 수행되는 더 넓고 간단한 프로세스보다 더 많은 최첨단 칩 프로세스의 개발이 미국으로 들어갈 것으로 예상됩니다.공장.
엄청난 비용에도 불구하고 미국의 대부분의 웨이퍼 팹은 건설에서 상당한 지연을 경험했습니다. 삼성, TSMC 및 인텔은 모두 원래 계획에서 1 년 이상 지연되었습니다.이는 주로 부적절한 규제에 기인하며, 이는 미국을 전 세계적으로 칩 제조 시설의 건축 속도로 가장 느린 국가/지역 중 하나로 만들었습니다.
"Chip Act는 상당한 투자를 유치하고 있습니다. 미국은 1996 년부터 2020 년의 칩 법이 통과 될 때까지 (자금이 아닌 경우에도 펀드가 아니었을 때와 마찬가지로 미국은 현재 전자 제조 건설에 대한 투자 증가로 나아가고 있습니다.그러나 그 자체로 투자는 이미 시작되었다). "
투자 성장은 2021 년에 시작되었지만 폭발적인 성장은 2022 년 Biden Administration이 통과 한 2,800 억 달러의 지출 계획 인 Chip Act의 자금 조달이 크게 증가했기 때문입니다.이 법안의 서명은 국내 반도체 산업을 지원하는 것을 목표로합니다.현재 고급 프로세스 칩 제조가 부족한 미국에서.인텔, 삼성 및 미크론을 포함한 회사는 모두 미국에 새로운 웨이퍼 제조 공장을 설립하기 위해 수십억 달러의 자금을 받았습니다.국내 연구 개발 도이 자금 조달 계획의 주요 초점입니다.
Chip Manufacturing과 같은 투자 자금은 미국의 칩 생산에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.미국의 반도체 산업 협회 (Semiconductor Industry Association of America)의 최근 연구에 따르면 2032 년까지 미국의 국내 칩 제조 용량은 3 배가 될 것이며, 같은 해까지 세계 최첨단 칩의 30%를 생산할 것으로 예상됩니다.이 기대는 정부의 과장된 목표를 초과했다.미국 상무부 장부 Gina Raymond 장관은 2 월에만 세계 최대 칩의 20%를 생산한다는 목표를 2 월에 대담하게 발표했으며, 이는 현재 훨씬 초과 될 것으로 예상된다.
오하이오에있는 인텔의 새로운 캠퍼스와 같은 대부분의 새로운 공장 건설은 여전히 진행 중입니다.인텔의 오하이오 공장과 많은 동료들은이 칩 제조 계획의 주요 참가자가 될 것이며, 최첨단 칩 프로세스의 개발은 미국 웨이퍼에서 일반적으로 수행되는 더 넓고 간단한 프로세스보다 더 많은 최첨단 칩 프로세스의 개발이 미국으로 들어갈 것으로 예상됩니다.공장.
엄청난 비용에도 불구하고 미국의 대부분의 웨이퍼 팹은 건설에서 상당한 지연을 경험했습니다. 삼성, TSMC 및 인텔은 모두 원래 계획에서 1 년 이상 지연되었습니다.이는 주로 부적절한 규제에 기인하며, 이는 미국을 전 세계적으로 칩 제조 시설의 건축 속도로 가장 느린 국가/지역 중 하나로 만들었습니다.