공급망 : 새로운 재료는 제조 장비를 대체하고 칩 성능 향상을위한 주요 원동력이됩니다.
공급망 경영진은 2NM 이정표가 다가옴에 따라 TSMC 및 Intel과 같은 회사는 현재의 생산 기술을 한도로 밀어 올릴 것이며 새로운 재료와 고급 화학 물질은 칩 제조 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이라고 밝혔다.
반도체 장비 및 재료 회사 인 Entegris와 Merck의 경영진은 최근 Moore의 법칙이 느려짐에 따라 글로벌 칩 경쟁이 어떻게 발전 할 것인지에 대해 논의했습니다.
Entegris의 최고 기술 책임자 인 James O'Neill은 고급 생산 공정을 달성 할 때 더 이상 중심 위치를 차지하는 칩 제조 장비가 아니라 고급 재료 및 청소 솔루션이라고 밝혔다."나는 재료 혁신이 성과 향상의 주요 원동력이라는 진술이 신뢰할 수 있다고 믿는다."
Merck Electronics의 CEO 인 Kai Beckmann도 같은 견해를 표명했습니다.Beckman은 "우리는 지난 20 년 동안 기술 발전에 장비가 가장 중요한 시대 (칩 제조)로 향후 10 년 동안 고객이 재료 연령이라고 부르는 것입니다. 장비는 여전히 중요하지만 이제 재료는 모든 것을 결정합니다.. "
프로세서 칩의 경우, 2NM 노드의 대규모 생산 경쟁은 2025 년까지 시작되었으며 TSMC, Samsung 및 Intel과 같은 거대 기업과 함께 주요 위치에 있습니다.다양한 개발 로드맵에 따르면, 더 복잡한 칩도 수평선에있을 수 있습니다.
동시에, Samsung, SK Hynix 및 Micron과 같은 스토리지 칩 대기업은 궁극적으로 최대 500 층의 칩을 생산하기 위해 기술 혁신을 달성하기 위해 3D NAND 플래시 메모리를 사용하고 있습니다.이 세 회사는 현재 230 개 이상의 스토리지 칩을 생산합니다.
이 두 분야의 지속적인 진전은 고급 장비뿐만 아니라 새로운 최첨단 재료 라이브러리를 필요로합니다.예를 들어, 로직 칩 생산의 도약 2nm에는 완전히 새로운 칩 아키텍처가 필요합니다.이 새로운 아키텍처에서 Ring Gate (GAA)에서 트랜지스터는 초기 평면 구성보다 더 복잡한 3D 방식으로 쌓입니다.
O'Neill은 Ring Gates와 같은 새로운 트랜지스터 구성을위한 재료를 개발하려면 "상단, 하단 및 측면을 균일하게 덮을 수 있도록 혁신적인 재료가 필요하며 업계는"원자 수준에서이를 달성하는 방법을 설계하고 있다고 덧붙였다.".
화학 물질이 점점 더 중요 해지고있는 또 다른 이유는 안정적인 품질을 보장해야하기 때문입니다.O'Neill은 어떤 제조업체가 상업적 경쟁력을 가진 제조업체를 결정하는 데 생산 수익률이 매우 중요해 졌다고 밝혔다.고순도 화학 물질은 완벽한 생산을 보장하고 결함을 최소화하는 데 중요합니다.
Merck의 Beckmann은 업계에서 재료 진화의 또 다른 예를 제공합니다. 구리는 현재 칩 제조 공정에서 전도성 층으로 널리 사용되지만 산업은 더 작고 고급 칩을 제조하기 위해 Molybdenum과 같은 새로운 재료를 탐색하고 있습니다.
그러나 지속적인 혁신은 비용 상승으로 이어집니다.칩 산업 컨설팅 회사 인 International Business Strategies에 따르면, 단일 2NM 웨이퍼의 비용은 30000 달러로, 이는 이전 세대보다 50% 높습니다 (즉, iPhone 15 Pro에 사용 된 3NM 프로세서).
Entegris의 최고 기술 책임자 인 James O'Neill은 고급 생산 공정을 달성 할 때 더 이상 중심 위치를 차지하는 칩 제조 장비가 아니라 고급 재료 및 청소 솔루션이라고 밝혔다."나는 재료 혁신이 성과 향상의 주요 원동력이라는 진술이 신뢰할 수 있다고 믿는다."
Merck Electronics의 CEO 인 Kai Beckmann도 같은 견해를 표명했습니다.Beckman은 "우리는 지난 20 년 동안 기술 발전에 장비가 가장 중요한 시대 (칩 제조)로 향후 10 년 동안 고객이 재료 연령이라고 부르는 것입니다. 장비는 여전히 중요하지만 이제 재료는 모든 것을 결정합니다.. "
프로세서 칩의 경우, 2NM 노드의 대규모 생산 경쟁은 2025 년까지 시작되었으며 TSMC, Samsung 및 Intel과 같은 거대 기업과 함께 주요 위치에 있습니다.다양한 개발 로드맵에 따르면, 더 복잡한 칩도 수평선에있을 수 있습니다.
동시에, Samsung, SK Hynix 및 Micron과 같은 스토리지 칩 대기업은 궁극적으로 최대 500 층의 칩을 생산하기 위해 기술 혁신을 달성하기 위해 3D NAND 플래시 메모리를 사용하고 있습니다.이 세 회사는 현재 230 개 이상의 스토리지 칩을 생산합니다.
이 두 분야의 지속적인 진전은 고급 장비뿐만 아니라 새로운 최첨단 재료 라이브러리를 필요로합니다.예를 들어, 로직 칩 생산의 도약 2nm에는 완전히 새로운 칩 아키텍처가 필요합니다.이 새로운 아키텍처에서 Ring Gate (GAA)에서 트랜지스터는 초기 평면 구성보다 더 복잡한 3D 방식으로 쌓입니다.
O'Neill은 Ring Gates와 같은 새로운 트랜지스터 구성을위한 재료를 개발하려면 "상단, 하단 및 측면을 균일하게 덮을 수 있도록 혁신적인 재료가 필요하며 업계는"원자 수준에서이를 달성하는 방법을 설계하고 있다고 덧붙였다.".
화학 물질이 점점 더 중요 해지고있는 또 다른 이유는 안정적인 품질을 보장해야하기 때문입니다.O'Neill은 어떤 제조업체가 상업적 경쟁력을 가진 제조업체를 결정하는 데 생산 수익률이 매우 중요해 졌다고 밝혔다.고순도 화학 물질은 완벽한 생산을 보장하고 결함을 최소화하는 데 중요합니다.
Merck의 Beckmann은 업계에서 재료 진화의 또 다른 예를 제공합니다. 구리는 현재 칩 제조 공정에서 전도성 층으로 널리 사용되지만 산업은 더 작고 고급 칩을 제조하기 위해 Molybdenum과 같은 새로운 재료를 탐색하고 있습니다.
그러나 지속적인 혁신은 비용 상승으로 이어집니다.칩 산업 컨설팅 회사 인 International Business Strategies에 따르면, 단일 2NM 웨이퍼의 비용은 30000 달러로, 이는 이전 세대보다 50% 높습니다 (즉, iPhone 15 Pro에 사용 된 3NM 프로세서).