삼성은 유리 기판의 발달을 가속화하고 2026 년까지 대량 생산을 위해 노력합니다.

Etnews에 따르면, 삼성은 반도체 유리 기판 기술의 개발을 가속화하고, 9 월으로 조달 및 설치를 발전시키고, 올해 4 분기에 시험 운영을 시작했으며, 이는 초기 계획보다 1/4입니다.삼성은 2026 년에 고급 시스템 수준 포장 (SIP) 용 유리 기판을 생산하기를 희망하며 2026 년에 주문을 확보하려면 2025 년까지 충분한 기능을 보여주기 위해 준비해야합니다.

삼성은 9 월 이전의 시험 생산 라인에 장비를 설치하는 데 필요한 모든 준비를 할 계획입니다.Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech 및 독일의 LPKF를 포함한 공급 업체의 선택이 완료되었으며, 이는 해당 구성 요소를 제공합니다.삼성의 설정은 생산을 단순화하고 안전 및 자동화 표준을 엄격하게 준수하는 것을 목표로한다는보고가 있습니다.

전통적인 유기 기판과 비교하여, 유리 기판은 전통적인 방법의 단점을 극복하고 다수의 작은 칩 상호 연결을 갖춘 차세대 시스템 수준 포장에서 우수한 평탄도, 개선 된 리소그래피 초점 및 뛰어난 치수 안정성을 포함하여 상당한 이점이 있습니다.또한, 유리 기판은 더 우수한 열 및 기계적 안정성을 가지므로 데이터 센터가 요구하는 고온 및 내구성있는 응용 환경에 더 적합합니다.

지난 9 월 인텔은 차세대 고급 포장 유리 기판 생산 분야의 업계 리더가되기를 희망했다.내부 팀은 연구 개발에 거의 10 년을 보냈으며, 2030 년까지 애리조나의 생산 기지에서 시험 생산을 수행 할 계획이며 2030 년까지 상용 제품을 사용할 계획입니다.

삼성 웨이퍼 파운드리 (Samsung Wafer Foundry)는 현재 데이터 센터 제품에 대한 더 많은 주문을 보장하려고 노력하고 있으며 도와 줄 고급 포장 서비스를 제공해야합니다.유리 기판에 대한 이러한 노력은 미래에 중요한 영향을 미칠 수 있습니다.