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3월20일에서

Nvidia는 삼성에서 HBM 칩을 구매하려고합니다

NVIDIA는 인공 지능 (AI) 칩의 주요 구성 요소 인 삼성에서 고 대역폭 스토리지 (HBM) 칩을 구매할 계획입니다.삼성은 차세대 HBM3E 칩의 대량 생산을 시작한 한국 상대 인 SK Hynix를 따라 잡으려고 노력하고 있습니다.


캘리포니아 산호세에서 열린 컨퍼런스에서 Nvidia의 공동 창립자이자 CEO 인 Huang Renxun은“HBM 스토리지는 매우 복잡하고 부가가치가 매우 높습니다. 우리는 HBM에 많은 돈을 투자했습니다.

Huang Renxun은 NVIDIA가 삼성의 HBM 칩에 대한 자격 인증을 받고 있으며 향후 그것들을 사용하기 시작할 것이라고 밝혔다.

HBM은 전통적인 스토리지 칩에 비해 더 빠른 처리 속도를 제공하기 때문에 인공 지능 붐의 중요한 구성 요소가되었습니다.

Huang Renxun은 "HBM은 기술적 기적입니다."그는 HBM이 에너지 효율을 향상시킬 수 있으며 전력 소비 인공 지능 칩이 더욱 일반화되면서 세계가 지속 가능한 개발을 유지하는 데 도움이 될 것이라고 덧붙였다.

SK Hynix는 실제로 AI 칩 리더 NVIDIA의 HBM3 칩의 유일한 공급 업체입니다.새로운 HBM3E의 고객 목록은 공개되지 않았지만 SK Hynix 경영진은 새로운 칩이 NVIDIA에 먼저 공급되어 최신 BlackWell GPU에 사용될 것이라고 밝혔다.

삼성은 HBM에 경쟁사를 따라 잡기 위해 많은 투자를 해왔습니다.삼성은 2 월 업계 최초의 12 층 스택 HBM3E DRAM 및 현재까지 최고 용량 HBM 제품인 HBM3E 12H의 개발을 발표했습니다.삼성은 올해 상반기에 칩의 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔다.
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